(SeaPRwire) – Das Konsortium wird dazu beitragen, die Technologie im Back-End-Packaging weiter voranzutreiben, ein Bereich, der in den USA nicht im Fokus stand.
UNION CITY, Kalifornien, 8. Juli 2024 — Resonac Corporation hat heute ein neues Konsortium aus zehn Partnern namens „US-JOINT“ für seine F&E im Bereich der Halbleiter-Back-End-Prozesse im Silicon Valley vorgestellt. Die zehn amerikanischen und japanischen Halbleitermaterialien- und -geräteunternehmen sind: ; ; ; ; ; ; ; ; ; und Resonac.
US-JOINT erweitert die Aktivitäten der japanischen Open Consortia unter der Leitung von Resonac (bekannt als “JOINT” und “JOINT2”) in den USA und umfasst die Beteiligung von fünf US-amerikanischen Unternehmen. Die F&E von US-JOINT wird in einem neuen F&E-Zentrum in Union City, Kalifornien, stattfinden, das durch eine gemeinsame Investition mit den Partnern eingerichtet wird. Der Bau von Reinräumen und die Installation von Geräten werden noch in diesem Jahr beginnen, und die Anlage soll im Jahr 2025 voll funktionsfähig sein.
Rahm Emanuel, US-Botschafter in Japan, sagte: „Da fast alle Bereiche unseres täglichen Lebens heute von Halbleitern abhängen, ist es von entscheidender Bedeutung, dass wir die Lieferketten durch Zusammenarbeit mit vertrauenswürdigen Partnern in der Branche stärken. Dieses neue Konsortium führender amerikanischer und japanischer Unternehmen in der Halbleiterindustrie ist das jüngste Beispiel dafür, dass unsere beiden Nationen ihre Kräfte bündeln, um die Entwicklung fortschrittlicher Technologien von globaler Bedeutung zu beschleunigen.“
US-JOINT ist ein offenes Konsortium, das für die Zusammenarbeit mit Endkunden entwickelt wurde, um die neuesten Anforderungen an das Halbleiter-Packaging fortschrittlicher Geräte zu verifizieren und neue Konzepte in der Entwicklung zu validieren. Darüber hinaus werden Resonac und die US-JOINT-Mitglieder durch die gemeinsame Entwicklung mit Kunden die Marktbedürfnisse in Echtzeit erfassen und so die F&E von Material- und Gerätetechnologien beschleunigen.
“Die rasant wachsenden Halbleiter der nächsten Generation für generative KI und autonomes Fahren erfordern neue Ansätze für fortschrittliche Packaging-Technologien, wie z. B. 2.5D und 3D1“, sagte Hidenori Abe, Executive Director des Electronics Business Headquarters von Resonac. “In den letzten Jahren entwerfen große Halbleiterhersteller und Fabless-Unternehmen im Silicon Valley, darunter GAFAM2, Halbleiter im eigenen Haus und schaffen immer wieder neue Konzepte im Back-End-Packaging. Hier kann das US-JOINT-Konsortium mit seiner führenden Technologie im Bereich der Materialien und Geräte vor Ort in den USA einen bedeutenden Beitrag leisten.“
Fortschrittliches Packaging und Back-End-Processing von Halbleitern waren traditionell hauptsächlich in Asien angesiedelt. Die Verlagerung der Packaging-F&E näher an die großen Halbleiterhersteller im Silicon Valley wird dazu beitragen, die Technologie weiter voranzutreiben und technische Probleme zu lösen, insbesondere in den Bereichen, die andere US-amerikanische Konsortien nicht ausreichend abdecken, darunter Fortschritte im Bereich der Substrate, Interposer und Fertigung des Packages.
Jan Vardaman, Präsident von TechSearch International, Inc., sagte: “Dies ist eine großartige Gelegenheit für US-amerikanische Unternehmen, die Expertise im Bereich der Materialien und Geräte für die Entwicklung fortschrittlicher Verpackungen zu nutzen.”
Weitere Informationen finden Sie auf der Website der Resonac Holdings Corporation: .
12.5D-Packaging ist eine Technologie, um Halbleiterchips parallel auf dem Interposer zu platzieren. 3D-Packaging ist eine Technologie zum Laminieren von Chips mit TSV (Through Silicon Via).
2GAFAM steht für Google, Apple, Facebook, Amazon, Microsoft.
Über die Resonac Group
Die Resonac Group wurde im Januar 2023 durch die Integration der Showa Denko Group und der Showa Denko Materials Group (ehemalige Hitachi Chemical Group) gegründet. Der Jahresumsatz der Gruppe mit Halbleiter- und Elektronikmaterialien beträgt etwa 340 Milliarden Yen. Die Gruppe ist für ihre umfangreiche Palette an Halbleitermaterialien für Back-End-Prozesse bekannt, die weltweit einen Top-Marktanteil haben. Durch die Integration der beiden Unternehmen ist die Resonac Group in der Lage, die Materialentwicklung und -entwicklung intern von Rohstoffen bis hin zu Fertigprodukten durchzuführen. Der neue Handelsname „RESONAC“ entstand als Kombination aus zwei englischen Wörtern, nämlich dem Wort „RESONATE“ und „C“ vom ersten Buchstaben von CHEMISTRY. Die Resonac Group nutzt aktiv ihre Co-Creative-Plattform, um technologische Innovationen mit Halbleiterherstellern, Materialherstellern und Geräteherstellern in Japan und weltweit zu beschleunigen.
Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an:
Media Relations Group, Brand Communication Department (Telefon: 81-3-6263-8002)
Resonac Holdings Corporation
US Agentur
Kiterocket
Sandy Fewkes, Senior PR Manager
408-529-9685
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