(SeaPRwire) – FREUDENSTADT, Deutschland, 10. Nov. 2025 — Die SCHMID Group (NASDAQ: SHMD), ein globaler Ausrüstungshersteller und Lösungsanbieter für die Herstellung von Leiterplatten (PCB) und IC-Substraten, gab heute den erfolgreichen Erwerb von zwei bedeutenden Aufträgen im schnell wachsenden Bereich der Panel Level Packaging und mSAP-Produktionsausrüstung bekannt.
In einem Projekt wird SCHMID eine Cluster-Konfiguration seiner InfinityLine C+ sowie InfinityLine H+-Ausrüstung an einen seiner Kunden in Südostasien liefern. Ein führendes globales Technologieunternehmen, das an der Schnittstelle von Halbleitern und Infrastruktursoftware agiert und Konnektivitäts-, Speicher- und Computing-Lösungen liefert, die Rechenzentren, Mobilfunknetze und Unternehmenssysteme weltweit antreiben. Sein Portfolio umfasst Hochleistungschips, kundenspezifisches Silizium und sicherheitsorientierte Softwareplattformen, die Cloud-, KI- und 5G-Innovationen ermöglichen. Durch strategische Akquisitionen und kontinuierliche F&E-Investitionen hat das Unternehmen ein widerstandsfähiges, diversifiziertes Geschäftsmodell aufgebaut, das Hardware-Exzellenz mit wiederkehrenden Software-Einnahmen kombiniert und es als wichtigen Wegbereiter der digitalen Infrastruktur der nächsten Generation positioniert. in Südostasien.
Das zweite Projekt umfasst die Lieferung von horizontalen InfinityLine H+ und vertikalen InfinityLine V+ Maschinen für einen Kunden in China zur Erweiterung seiner mSAP-Kapazitäten, hauptsächlich für KI-Server-PCBs und ähnliche Produkte. Dieser Kunde ist ein führender Hersteller in der Elektronik-Verbindungsindustrie, spezialisiert auf High-End-Leiterplatten (PCBs), IC-Substrate und elektronische Montagelösungen, die fortschrittliche Computer-, Kommunikations- und Automobilsysteme weltweit unterstützen. Das Unternehmen bietet umfassende Design-to-Manufacturing-Fähigkeiten, die eine großtechnische Produktion für KI-Server, 5G-Infrastruktur und Unterhaltungselektronik ermöglichen. Durch kontinuierliche Investitionen in Forschung und Entwicklung, Automatisierung und nachhaltige Produktion hat es sich einen Ruf für technologische Exzellenz und Zuverlässigkeit erworben und dient als wichtiger Wegbereiter für die Halbleiterverpackung und Systemintegration der nächsten Generation.
Marktumfeld: KI- und Halbleiterwachstum
Die Aufträge unterstreichen einmal mehr die wachsende Rolle der SCHMID Group bei der Ermöglichung fortschrittlicher Elektronikfertigung in einer Zeit beispielloser KI-getriebener Nachfrage.
Laut IDC werden die weltweiten Halbleiterumsätze voraussichtlich 785 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 erreichen und bis 2029 auf 1,1 Billionen US-Dollar ansteigen, hauptsächlich angetrieben durch die schnelle Einführung von KI-zentrierten Architekturen und datenintensivem Computing. TrendForce prognostiziert einen jährlichen Anstieg der KI-Server-Lieferungen um 24 % im Jahr 2025, wobei nordamerikanische Hyperscaler die Nachfrage anführen, ergänzt durch expandierende Sovereign-Cloud-Initiativen in Europa und dem Nahen Osten.
Dieser Anstieg der Investitionen in KI-Infrastruktur verändert das IC-Substrat- und fortschrittliche PCB-Ökosystem. TechSearch International verzeichnet einen starken Anstieg der Nachfrage nach Large-Body-Substraten, da Designs mehr High-Bandwidth Memory (HBM)-Stacks integrieren und Co-Packaged Optics (CPO) einführen, um die Leistungs- und Bandbreitenanforderungen der nächsten Generation zu erfüllen. Diese Dynamik unterstreicht zusätzlich die strategische Relevanz des fortschrittlichen Prozessausrüstungsportfolios von SCHMID, das eine skalierbare, ertragreiche Fertigung für Verpackungstechnologien der nächsten Generation ermöglicht.
Vorstandserklärung
„Diese Projekte spiegeln das Vertrauen unserer Kunden in die Fähigkeit von SCHMID wider, zuverlässige, skalierbare Produktionslösungen für Advanced Packaging der nächsten Generation zu liefern“, sagte Roland Rettenmeier, CSO der SCHMID Group. „Der Anstieg der KI-getriebenen Halbleiternachfrage definiert die Anforderungen an IC-Substrate und fortschrittliche PCBs neu. Mit unserer Produktfamilie InfinityLine und unseren innovativen Technologien ermöglichen wir unseren Partnern, die Leistungs-, Ertrags- und Nachhaltigkeitsziele zu erreichen, die für diese neue Ära der Hochdichteverpackung unerlässlich sind.“
Zukunftsgerichtete Aussagen
Diese Pressemitteilung enthält Aussagen, die „zukunftsgerichtete Aussagen“ darstellen. Alle Aussagen in dieser Pressemitteilung, die keine Aussagen über historische Fakten sind, sind zukunftsgerichtete Aussagen. Zukunftsgerichtete Aussagen unterliegen zahlreichen Bedingungen, von denen viele außerhalb der Kontrolle des Unternehmens liegen, einschließlich derer, die im Abschnitt „Risikofaktoren“ des Registrierungsdokuments des Unternehmens und des endgültigen Prospekts für das bei der SEC eingereichte Angebot dargelegt sind. Kopien sind auf der Website der SEC unter verfügbar. Das Unternehmen übernimmt keine Verpflichtung, diese Aussagen nach dem Datum dieser Veröffentlichung aufgrund von Überarbeitungen oder Änderungen zu aktualisieren, es sei denn, dies ist gesetzlich vorgeschrieben.
Über die SCHMID Group
Die SCHMID Group ist ein weltweit führender Anbieter von Lösungen für die Hightech-Industrie in den Bereichen Elektronik, Photovoltaik, Glas und Energiesysteme. SCHMID N.V. und Gebr. SCHMID GmbH haben ihren Hauptsitz in Freudenstadt, Deutschland. Das 1864 gegründete Unternehmen beschäftigt derzeit weltweit über 800 Mitarbeiter und betreibt Technologiezentren und Produktionsstätten an mehreren Standorten, darunter Deutschland und China, sowie mehrere globale Vertriebs- und Servicestandorte. Die Gruppe konzentriert sich auf die Entwicklung kundenspezifischer Ausrüstungs- und Prozesslösungen für eine Vielzahl von Branchen, darunter Elektronik, erneuerbare Energien und Energiespeicher. Unsere System- und Prozesslösungen für die Herstellung von Substraten, Leiterplatten und anderen elektronischen Komponenten gewährleisten Spitzentechnologie, hohe Ausbeuten bei niedrigen Produktionskosten, maximale Effizienz, Qualität und Nachhaltigkeit durch umweltfreundliche Herstellungsprozesse.
Weitere Informationen zur SCHMID Group finden Sie unter:
Quellen für Marktdaten:
TechSearch International, Advanced Packaging Update, Volume 2 – Juli 2025; IDC; TrendForce.
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