DEEPX mit drei CES Innovation Awards 2024 für führende KI-Chip-Technologie ausgezeichnet

(SeaPRwire) –   Koreanischer Fabless-Startup enthüllt weltweit innovativste AI-Chip-Technologie — Ultra-Gap-Quelltechnologie

– DEEPX wurde mit drei CES Innovation Awards 2024 in seinen Kernfokusbereichen ausgezeichnet: Computer Hardware, Embedded Technology und Robotik.
– Die Marke ist ein fablesser AI-Chip-Hersteller mit weltweit führender Innovation in fortschrittlichen Quelltechnologien — insbesondere Ultra-Gap-Quelltechnologie.

SEOUL, Südkorea und LAS VEGAS, 17. Nov. 2023 — DEEPX (CEO, Lokwon Kim), ein AI-Chipmaking-Startup, kündigt an, dass seine proprietäre Ultra-Gap-Quelltechnologie für AI-Chips mit drei CES Innovation Awards 2024 in den Bereichen Computer Hardware, Embedded Technology und Robotik ausgezeichnet wurde — vor der Januar 2024 CES-Messe in Las Vegas, Nevada.

Join DEEPX am Stand #9069, North Hall während der CES 2024, um die neuesten Entwicklungen in der AI-Chip-Technologie zu erleben und das Early Access Customer Program von DEEPX kennenzulernen. 

Als weltweit größte Elektronikmesse seit 1967 dienen die CES Innovation Awards, organisiert von der Consumer Technology Association (CTA), als globale Leuchttürme für technologische Innovation. DEEPX ist das erste AI-Chip-Unternehmen der Welt, das mit CES Innovation Awards in allen drei Kategorien ausgezeichnet wurde, und die Marke geht davon aus, dass die positive Anerkennung durch diese Auszeichnungen bald weltweit geteilt werden wird, durch expandierende internationale Partnerschaften und zusätzliche Investitionen.

Folgende Lösungen von DEEPX wurden ausgezeichnet:

• Embedded Technology Kategorie: Eine „All-in-4 AI Total Solution“ bestehend aus vier AI-Chips, die für AI-Fähigkeiten und Leistung optimiert sind und auf verschiedene eingebettete Systeme angewendet werden können
• Computer Hardware Kategorie: Der DX-H1, eine Technologie, die sich auf die Minimierung des Energieverbrauchs bei Hochleistungs-AI-Berechnungsverarbeitung in Servern und Rechenzentren konzentriert, um den CO2-Ausstoß zu reduzieren
• Robotik Kategorie: Das DX-M1 Modul, das innovativ die Intelligenzierung von Edge-Geräten wie Robotern für unbemannte industrielle Standorte und soziale Infrastruktur sowie das tägliche Leben verwirklicht

Jede dieser Lösungen nutzt die Ultra-Gap-Quelltechnologie von DEEPX, seine Kern- und unabhängig entwickelte Technologie. Die AI-Chip-Quelllösungen von DEEPX bieten die neueste AI-Algorithmus-Unterstützungstechnologie für Edge-AI-Anwendungen, GPU-ähnliche hohe AI-Genauigkeit und das weltweit höchste effektive Leistungs-zu-Leistungs-Verhältnis. DEEPX ist auch das einzige AI-Chip-Unternehmen der Welt, das eine All-in-4 AI Total Solution anbietet, die aus vier Produkten besteht, die für verschiedene AI-Anwendungen optimiert sind; Technologie, die den On-Chip-SRAM- und Off-Chip-DRAM-Bedarf minimiert, um die Implementierungskosten für AI-Technologie zu senken; und die DEEPX Software Development Environment (DXNNTM) Technologie, die vier AI-Chip-Produkte für die Entwicklung verschiedener AI-Anwendungen vereinheitlichen und unterstützen kann. Darüber hinaus entwickelt DEEPX aktiv den technologischen Fortschritt bei AI-Chips und strebt an, die Richtung vorzugeben – derzeit hat es weltweit die meisten Patente in den USA, China und Korea für die Entwicklung von Edge-AI-Chips – über 200 Patente sind anhängig.

„DEEPX hat sich von Anfang an zum Ziel gesetzt, den globalen Markt durch die Entwicklung der weltweit besten AI-Chip-Quelltechnologie zu dominieren, und durch harte Arbeit und dynamische Innovation haben wir bereits den Standard für AI-Chip-Technologie gesetzt“, sagte DEEPX-CEO Lokwon Kim. „Die Tatsache, dass die erste von uns entwickelte Lösung – die Ultra-Gap-Quelltechnologie – mit drei CES Innovation Awards ausgezeichnet wurde, ist eine immense Ehre und ein wirklich vielversprechender Anfang. Wir werden auch in Zukunft weiter an uns selbst arbeiten, um ständig neue Technologien zu entwickeln, so dass der Name ‚DEEPX‘ synonym für ‚das weltweit beste Originaltechnologieunternehmen‘ stehen wird.“

DEEPX wird die preisgekrönten Quelltechnologien und mehr auf dem Stand #9069, North Hall während der CES 2024, vom 9. bis 12. Januar 2024, in Las Vegas, NV vorstellen, während es den Weg zur Gestaltung der Zukunft mit Innovation ebnet.

<ÜBER DEEPX>
Gegründet in Erwartung einer Ära, in der künstliche Intelligenz so allgegenwärtig sein wird wie Strom und WLAN, entwickelt DEEPX die zugrundeliegende Technologie für Hochleistungs-AI-Chips und Computing-Lösungen, die alle elektronischen Geräte intelligent machen können. Die AI-Chips von DEEPX sind für verschiedene AI-Anwendungen optimiert und verbessern die Energieeffizienz von AI-Geräten sowie die effiziente Bereitstellung von AI-Funktionen. Derzeit kooperiert DEEPX mit Kunden wie Hyundai Kia Motors Robotics LAB, POSCO DX und Jahwa Electronics, das bereits in diesem Jahr eine Vereinbarung über Massenproduktion unterzeichnete. Die Marke kooperiert auch mit mehr als 30 globalen Unternehmen in den Bereichen intelligente Kameras, Steuerungs- und Sicherheitssysteme, Roboter, AI-Medizinprodukte und AI-Server und skaliert ihr Geschäft weltweit, insbesondere in den Vereinigten Staaten, China und Taiwan.

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