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Finanzkennzahlen des 3. Quartals 2023:
- Umsatz betrug RMB 8,26 Milliarden, ein Anstieg von 30,8% Quartal-zu-Quartal
- Nettogewinn betrug RMB 0,48 Milliarden, ein Anstieg von 24% Quartal-zu-Quartal
- Gewinn pro Aktie betrug RMB 0,26
Finanzkennzahlen des 3. Quartals YTD 2023:
- Umsatz betrug RMB 20,43 Milliarden
- Nettogewinn betrug RMB 0,97 Milliarden
- Gewinn pro Aktie betrug RMB 0,54
SHANGHAI, 27. Okt. 2023 — Heute gab JCET Group (SSE: 600584), ein führender globaler Anbieter von integrierten Schaltkreis (IC)-Back-End-Fertigung und Technologiedienstleistungen, seine Finanzergebnisse für das dritte Quartal 2023 bekannt. Der Finanzbericht zeigt, dass JCET im dritten Quartal einen Umsatz von RMB 8,26 Milliarden erzielte, ein Anstieg von 30,8% Quartal-zu-Quartal, und einen Nettogewinn von RMB 0,48 Milliarden, ein Anstieg von 24% Quartal-zu-Quartal.
JCET hat sich in diesem Jahr auf Schlüsselanwendungen für fortgeschrittenes Packaging konzentriert, kontinuierlich die Gesamtlösungsfähigkeiten für Anwendungsszenarien verbessert, die Produktionskapazitätslayout optimiert und seine führende Position in der globalen IC-Packaging- und Testindustrie weiter gestärkt.
JCET hat in Märkten wie Automobilelektronik, 5G-Kommunikation, Hochleistungsrechnen (HPC) und Breitband-Leistungshalbleitern innovative Durchbrüche erzielt. Durch die Beschleunigung des Elektrofahrzeugmarktes nutzt JCET Chancen auf dem Markt und verzeichnet weiterhin ein rasches Wachstum im Geschäftsbereich Automobilelektronik. In den ersten drei Quartalen dieses Jahres stieg der Umsatz im Bereich Automobilelektronik um 88% im Vergleich zum Vorjahr. Auf dem 5G-Kommunikationsmarkt bietet JCET globalen Kunden Dienstleistungen in den Bereichen F&E und Hochvolumenfertigung und festigt damit seine führende Position in Bereichen wie Antennen-in-Package (AiP)-Modulen, RF-Leistungsverstärkern (PA) und RF-Frontend-Modulen.
Durch den Einsatz von Hochdichte-heterogenen SiP-Technologien und vorteilhafte globale Produktionsstandorte intensiviert JCET die Zusammenarbeit mit Kunden aus den Bereichen KI und HPC bei der Entwicklung fortgeschrittener Packaging-Lösungen und Einführung von Produkten, um die Marktexpansion in Hochleistungssystemen, Leistungsmanagement, Hochleistungsspeicherung und intelligenten Endgeräten zu beschleunigen. Auf dem Markt für Leistungshalbleiter werden die von JCET in Zusammenarbeit mit globalen Kunden für Breitband-Leistungshalbleiter entwickelten Hochdichte-Integrationslösungen weit verbreitet in der Automobil- und industriellen Energiespeicherung eingesetzt, wobei die Produktionskapazitätserweiterung fortgesetzt wird.
JCET setzt die technologische Innovation fort und investierte in den ersten drei Quartalen 2023 RMB 1,08 Milliarden in F&E, was einem Anstieg von 10,4% im Vergleich zum Vorjahr entspricht. Das Unternehmen treibt weiterhin den Aufbau von Hochleistungs-Packaging-Produktionskapazitäten voran und aktualisiert bestehende Fabriken auf fortgeschrittene Packaging-Technologien. Darüber hinaus verbessert JCET die schlanke Produktion, stärkt das Inventarmanagement und die Lieferkettensteuerung und stellt sicher, dass der Betrieb des Unternehmens hocheffizient bleibt.
Herr Li Zheng, CEO von JCET, sagte: “In den letzten Jahren hat sich JCET durch den Fokus auf Hochleistungs-fortgeschrittene Packaging-Technologien bedeutende Fortschritte in der Zusammenarbeit mit wichtigen Kunden im High-End-Chips-Geschäft erarbeitet und im dritten Quartal dieses Jahres ein deutliches Wachstum Quartal-zu-Quartal erzielt. Das Unternehmen wird neue Chancen aus der Neuausrichtung der globalen Industriekette nutzen und die gesunde Entwicklung der IC-Back-End-Fertigung weiter vorantreiben.”
Zum Ansehen: JCET Bericht zum dritten Quartal 2023
Über JCET Group
JCET Group ist weltweit führend in der integrierten Schaltkreisfertigung und Technologiedienstleistungen und bietet umfassende Dienstleistungen von der integrierten Schaltkreispackaging-Design- und -charakterisierungs- bis hin zur Fertigungs-, Probeprüfungs-, Löt- und Endtestdienstleistung sowie Auslieferung an Abnehmer weltweit.
Unser umfassendes Portfolio deckt ein breites Spektrum von Halbleiteranwendungen wie Mobilgeräte, Kommunikation, Computing, Verbraucher, Automobil und Industrie ab durch fortschrittliche Wafer-Level-Packaging-, 2,5D/3D-, System-in-Package- und zuverlässige Flip-Chip- und Bonding-Technologien. JCET Group verfügt über zwei F&E-Zentren in China und Korea, sechs Produktionsstandorte in China, Korea und Singapur sowie Vertriebsniederlassungen weltweit und ermöglicht so eine enge Technologiezusammenarbeit und effiziente Lieferkettenfertigung für Kunden in China und weltweit.
